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| 銅帶軟連接的基本內(nèi)容 |
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分子擴(kuò)散焊焊條磨損有三個(gè)首要原因:首要，應(yīng)該挑選電極的資料。電極的資料應(yīng)根據(jù)不同的焊接產(chǎn)品而改動(dòng)。鉻鋯銅用于低碳鋼板點(diǎn)焊，是因?yàn)殂t鋯銅的軟化溫度和電導(dǎo)率相對(duì)適中，能夠滿意低碳鋼的焊接要求。鈹鈷銅用于不銹鋼的點(diǎn)焊，首要是因?yàn)樗母哂捕?。焊接鍍鋅板時(shí)應(yīng)使用氧化鋁彌散銅，首要是因?yàn)槠溲趸X成分不易與鋅層反響形成粘附，其軟化溫度和電導(dǎo)率較高。渙散銅也適用于焊接其他資料。
第二是水冷的作用。在焊接過(guò)程中，焊接區(qū)域?qū)⑾螂姌O傳導(dǎo)大量熱量。更好的水冷作用可以有效下降電極的溫升和變形，然后減緩電極的磨損。第三是電極結(jié)構(gòu)。當(dāng)電極被設(shè)計(jì)成與工件匹配時(shí)，電極的直徑應(yīng)該盡可能地添加，電極的延伸長(zhǎng)度應(yīng)該減小，這可以削減由電極自身的電阻發(fā)生的熱量引起的溫度升高。 |
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